MediaTek Dimensity 930 3DMark benchmark puanı

MediaTek Dimensity 930, yaklaşık 2487 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu Huawei HiSilicon Kirin 980 (bu testte 2486 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test Motorola Defy 2 ve Motorola Moto G73 5G akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. MediaTek Dimensity 930, 8 çekirdek, 2.2 GHz saat hızı, IMG BXM-8-256 GPU ve 16 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 6 nm teknolojisi ile üretilirken 2x Cortex-A78 2.2Ghz + 6x Cortex-A55 2Ghz mimarisine dayanıyor ve 10 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 300 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.

MediaTek Dimensity 930 3DMark benchmark puanı
MediaTek Dimensity 930 3DMark benchmark puanı

MediaTek Dimensity 930'in 3DMark Benchmark puanı nedir??

CPU3DMark benchmark puanı
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 2677
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 2610
Apple A10 Fusion 2591
Qualcomm Snapdragon 782G 2557
Qualcomm Snapdragon 778G+ 2490
MediaTek Dimensity 930 2487
Huawei HiSilicon Kirin 980 2486
Qualcomm Snapdragon 778G 2465
HiSilicon Kirin 8000 2447
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE 2441
MediaTek Dimensity 7050 2432

Özellikler

modelMediaTek Dimensity 930
Çıkış Tarihi05/23/2022
CPU mimarisi2x Cortex-A78 2.2Ghz + 6x Cortex-A55 2Ghz
Çekirdek Sayısı8
Sıklık2.2 GHz
Teknik süreç6 nm
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU)IMG BXM-8-256
TDP10
Bellek16 GB
FeaturesMediaTek modem
Upload Speed300 Mb/sn