Qualcomm Snapdragon 665 3DMark benchmark puanı

Qualcomm Snapdragon 665, yaklaşık 223 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu MediaTek MT6797T / Helio X25 (bu testte 221 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test Oppo A92 ve Oppo A72 akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. Qualcomm Snapdragon 665, 8 çekirdek, 2 GHz saat hızı, Adreno 610 GPU ve 8 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 11 nm teknolojisi ile üretilirken 4 x 2.0 GHz Cortex-A73 + 4 x 1.8 GHz Cortex-A53 mimarisine dayanıyor ve 5 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 150 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.

Qualcomm Snapdragon 665 3DMark benchmark puanı
Qualcomm Snapdragon 665 3DMark benchmark puanı

Qualcomm Snapdragon 665'in 3DMark Benchmark puanı nedir??

CPU3DMark benchmark puanı
Qualcomm Snapdragon 636 277
Huawei HiSilicon Kirin 955 249
Qualcomm Snapdragon 460 245
Huawei HiSilicon Kirin 950 233
MediaTek Helio X27 233
Qualcomm Snapdragon 665 223
MediaTek MT6797T / Helio X25 221
Qualcomm Snapdragon 630 219
MediaTek Helio X23 216
MediaTek MT6797 / Helio X20 209
MediaTek Helio P23 199

Özellikler

modelQualcomm Snapdragon 665
Çıkış Tarihi4/9/2019
CPU mimarisi4 x 2.0 GHz Cortex-A73 + 4 x 1.8 GHz Cortex-A53
Çekirdek Sayısı8
Sıklık2 GHz
Teknik süreç11 nm
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU)Adreno 610
TDP5
Bellek8 GB
FeaturesSnapdragon X12
Upload Speed150 Mb/sn