Qualcomm Snapdragon 685 3DMark benchmark puanı
Qualcomm Snapdragon 685, yaklaşık 465 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu UNISOC Tiger T619 (bu testte 463 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test Realme 13 4G ve Realme C67 akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. Qualcomm Snapdragon 685, 8 çekirdek, 2.6 GHz saat hızı, Adreno 610 GPU ve 8 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 6 nm teknolojisi ile üretilirken mimarisine dayanıyor ve 5 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 150 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.


Qualcomm Snapdragon 685'in 3DMark Benchmark puanı nedir??
Özellikler
model | Qualcomm Snapdragon 685 |
---|---|
Çıkış Tarihi | 03/23/2023 |
CPU mimarisi | |
Çekirdek Sayısı | 8 |
Sıklık | 2.6 GHz |
Teknik süreç | 6 nm |
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU) | Adreno 610 |
TDP | 5 |
Bellek | 8 GB |
Features | |
Upload Speed | 150 Mb/sn |