Qualcomm Snapdragon 685 3DMark benchmark puanı

Qualcomm Snapdragon 685, yaklaşık 465 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu UNISOC Tiger T619 (bu testte 463 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test Realme 13 4G ve Realme C67 akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. Qualcomm Snapdragon 685, 8 çekirdek, 2.6 GHz saat hızı, Adreno 610 GPU ve 8 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 6 nm teknolojisi ile üretilirken mimarisine dayanıyor ve 5 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 150 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.

Qualcomm Snapdragon 685 3DMark benchmark puanı
Qualcomm Snapdragon 685 3DMark benchmark puanı

Qualcomm Snapdragon 685'in 3DMark Benchmark puanı nedir??

CPU3DMark benchmark puanı
UNISOC Tiger T610 547
Huawei HiSilicon Kirin 710 544
Qualcomm Snapdragon 678 483
UNISOC Tiger T620 470
MediaTek Helio P90 467
Qualcomm Snapdragon 685 465
UNISOC Tiger T619 463
UNISOC Tiger T616 457
UNISOC Tiger T615 455
UNISOC Tiger T612 448
Qualcomm Snapdragon 680 445

Özellikler

modelQualcomm Snapdragon 685
Çıkış Tarihi03/23/2023
CPU mimarisi
Çekirdek Sayısı8
Sıklık2.6 GHz
Teknik süreç6 nm
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU)Adreno 610
TDP5
Bellek8 GB
Features
Upload Speed150 Mb/sn