Huawei HiSilicon Kirin 710 3DMark benchmark puanı

Huawei HiSilicon Kirin 710, yaklaşık 544 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu Qualcomm Snapdragon 678 (bu testte 483 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test Huawei Honor 10 Lite 3/64Gb 1 ve Huawei Honor 20 Lite akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. Huawei HiSilicon Kirin 710, 8 çekirdek, 2.2 GHz saat hızı, Mali-G51 MP GPU ve 6 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 12 nm teknolojisi ile üretilirken 4 x 2,2 GHz ARM Cortex-A73 + 4 x 1,7 GHz ARM Cortex-A53 mimarisine dayanıyor ve 5 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 150 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.

Huawei HiSilicon Kirin 710 3DMark benchmark puanı
Huawei HiSilicon Kirin 710 3DMark benchmark puanı

Huawei HiSilicon Kirin 710'in 3DMark Benchmark puanı nedir??

CPU3DMark benchmark puanı
UNISOC Tiger T700 561
Samsung Exynos 9609 554
MediaTek Helio P95 548
Qualcomm Snapdragon 710 547
UNISOC Tiger T610 547
Huawei HiSilicon Kirin 710 544
Qualcomm Snapdragon 678 483
MediaTek Helio P90 467
Qualcomm Snapdragon 685 465
UNISOC Tiger T619 463
UNISOC Tiger T616 457

Özellikler

modelHuawei HiSilicon Kirin 710
Çıkış Tarihi7/19/2018
CPU mimarisi4 x 2,2 GHz ARM Cortex-A73 + 4 x 1,7 GHz ARM Cortex-A53
Çekirdek Sayısı8
Sıklık2.2 GHz
Teknik süreç12 nm
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU)Mali-G51 MP
TDP5
Bellek6 GB
FeaturesHuawei HiSilicon modem
Upload Speed150 Mb/sn