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HiSilicon Kirin 8000 3DMark 测试

HiSilicon Kirin 8000 的 3DMark 基准分数约为 2447 分,高于 Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE 等竞争对手(在本次测试中获得 2441 分)。 它用于 Huawei Nova 14 和 Huawei Nova 13 智能手机。 HiSilicon Kirin 8000 是一款功能强大的处理器,拥有 8 个内核、2.4 GHz”时钟频率、Mali-G610 GPU 和16 GB内存支持。 CPU基于1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz架构,而芯片采用7 nm技术制造,TDP为8。 内置调制解调器支持高达400 Mbps的速度。 我们知道您想看看它与其他芯片相比的结果如何,因此我们在下面提供了数据表。

HiSilicon Kirin 8000 3DMark 测试
HiSilicon Kirin 8000 3DMark 测试

HiSilicon Kirin 8000的3DMark Benchmark成绩是多少?

CPU3DMark 基准分数
Qualcomm Snapdragon 782G 2557
Qualcomm Snapdragon 778G+ 2490
MediaTek Dimensity 930 2487
Huawei HiSilicon Kirin 980 2486
Qualcomm Snapdragon 778G 2465
HiSilicon Kirin 8000 2447
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE 2441
MediaTek Dimensity 7050 2432
MediaTek Dimensity 1080 2411
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 2389
Qualcomm Snapdragon 855 Plus 2368

参数

CPU型号HiSilicon Kirin 8000
发布日期12/12/2023
CPU架构1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz
核心数8
CPU频率2.4 GHz
技术流程7 nm
GPUMali-G610
TDP8
容量16 GB
FeaturesKirin 5G modem
Upload Speed400 Mbps