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Qualcomm Snapdragon 778G+ 3DMark 测试

Qualcomm Snapdragon 778G+ 的 3DMark 基准分数约为 2490 分,高于 MediaTek Dimensity 930 等竞争对手(在本次测试中获得 2487 分)。 它用于 Honor 70 12 512Gb 和 Honor 60 Pro 12 256Gb 智能手机。 Qualcomm Snapdragon 778G+ 是一款功能强大的处理器,拥有 8 个内核、2.5 GHz”时钟频率、Adreno 642L GPU 和16 GB内存支持。 CPU基于1 x Cortex-A78 2.5Ghz + 3 x Cortex-A78 2.2Ghz + 4 x Cortex-A55 1.9Ghz架构,而芯片采用6 nm技术制造,TDP为5。 内置调制解调器支持高达210 Mbps的速度。 我们知道您想看看它与其他芯片相比的结果如何,因此我们在下面提供了数据表。

Qualcomm Snapdragon 778G+ 3DMark 测试
Qualcomm Snapdragon 778G+ 3DMark 测试

Qualcomm Snapdragon 778G+的3DMark Benchmark成绩是多少?

CPU3DMark 基准分数
MediaTek Dimensity 7030 2855
Qualcomm Snapdragon 855 2755
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 2677
Apple A10 Fusion 2591
Qualcomm Snapdragon 782G 2557
Qualcomm Snapdragon 778G+ 2490
MediaTek Dimensity 930 2487
Huawei HiSilicon Kirin 980 2486
Qualcomm Snapdragon 778G 2465
MediaTek Dimensity 7050 2432
MediaTek Dimensity 1080 2411

参数

CPU型号Qualcomm Snapdragon 778G+
发布日期10/10/2021
CPU架构1 x Cortex-A78 2.5Ghz + 3 x Cortex-A78 2.2Ghz + 4 x Cortex-A55 1.9Ghz
核心数8
CPU频率2.5 GHz
技术流程6 nm
GPUAdreno 642L
TDP5
容量16 GB
FeaturesSnapdragon X53
Upload Speed210 Mbps