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MediaTek Dimensity 8050 Geekbench 测试

MediaTek Dimensity 8050 已在 Geekbench 基准测试中获得 3199 / 952 分。 这使其领先于其竞争对手,例如 Huawei HiSilicon Kirin 990,后者在本次测试中获得了 3190 / 778 分左右的分数。 我们已经看到它出现在 Infinix GT 10 Pro 和 OUKITEL WP30 Pro 等手机中。主要规格是4 x Cortex-A78 3GHz + 4 x Cortex-A55 2GHz架构,它支持高达16 GB的内存,使用6 nm技术制造,并具有6TDP。 MediaTek Dimensity 8050 有 8 个内核,这意味着它可以处理多任务并快速完成任务。 GPU是Mali-G77 MC,CPU的时钟频率高达3 GHz。 您还将获得一个连接速度高达300 Mbps的内置调制解调器。 您可以在下面的数据表中将此芯片组排名与其他芯片组进行比较。

MediaTek Dimensity 8050 Geekbench 测试
MediaTek Dimensity 8050 Geekbench 测试
MediaTek Dimensity 8050 Geekbench 测试

MediaTek Dimensity 8050的Geekbench Benchmark成绩是多少?

CPUGeekbench 基准分数
Apple A13 Bionic 3466/1333
MediaTek Dimensity 7000 3458/967
Google Tensor G2 3315/1087
MediaTek Dimensity 1200 3294/948
MediaTek Dimensity 920 3287/876
MediaTek Dimensity 8050 3199/952
Huawei HiSilicon Kirin 990 3190/778
MediaTek Dimensity 1000 Plus 3147/808
Samsung Exynos 990 3128/944
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 3102/839
Huawei HiSilicon Kirin 990E 3089/765

参数

CPU型号MediaTek Dimensity 8050
发布日期05/09/2023
CPU架构4 x Cortex-A78 3GHz + 4 x Cortex-A55 2GHz
核心数8
CPU频率3 GHz
技术流程6 nm
GPUMali-G77 MC
TDP6
容量16 GB
FeaturesMediatek 5G modem
Upload Speed300 Mbps