0
Srovnání:
Srovnat s:
Zadejte název modelu nebo jeho čás
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
pravděpodobně jste se zeptal
Recenze

MediaTek Dimensity 8050 Geekbench Benchmark skóre

Čip MediaTek Dimensity 8050 byl v benchmarku Geekbench otestován s výsledkem 3199 / 952 bodů. Tím předstihl své konkurenty, jako například Huawei HiSilicon Kirin 990, který v tomto testu získal skóre kolem 3190 / 778. Viděli jsme jej vyzkoušený na telefonech, jako je Infinix GT 10 Pro a OUKITEL WP30 Pro. Hlavní specifikací je design 4 x Cortex-A78 3GHz + 4 x Cortex-A55 2GHz a podpora paměti až 16 GB, je vyroben s využitím 6 nm technologie a má 6 TDP.MediaTek Dimensity 8050 má 8 jader připravených na multitasking a rychlou práci. Grafický procesor (GPU) je Mali-G77 MC a CPU má taktovací frekvence až 3 GHz. Je připravený na rychlý výkon. K dispozici budete mít také vestavěný modem s rychlostí připojení až 300 Mbps. Porovnejte si výsledek této čipové sady s ostatními v datasheetu níže.

MediaTek Dimensity 8050  Geekbench Benchmark skóre
MediaTek Dimensity 8050  Geekbench Benchmark skóre
MediaTek Dimensity 8050  Geekbench Benchmark skóre

Jaké je skóre Geekbench Benchmark pro MediaTek Dimensity 8050?

CPUSkóre benchmarku Geekbench
Apple A13 Bionic 3466/1333
MediaTek Dimensity 7000 3458/967
Google Tensor G2 3315/1087
MediaTek Dimensity 1200 3294/948
MediaTek Dimensity 920 3287/876
MediaTek Dimensity 8050 3199/952
Huawei HiSilicon Kirin 990 3190/778
MediaTek Dimensity 1000 Plus 3147/808
Samsung Exynos 990 3128/944
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 3102/839
Huawei HiSilicon Kirin 990E 3089/765

Specifikace a parametry

ModelMediaTek Dimensity 8050
Datum vydání05/09/2023
Systém na čipu4 x Cortex-A78 3GHz + 4 x Cortex-A55 2GHz
Počet jader procesoru8
Frekvence procesoru3 GHz
Výrobní technologie6 nm
Grafický procesor (GPU)Mali-G77 MC
TDP6
Paměť16 GB
FeaturesMediatek 5G modem
Upload Speed300 Mbps