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MediaTek Dimensity 8200 Geekbench 测试

MediaTek Dimensity 8200 已在 Geekbench 基准测试中获得 3933 / 1198 分。 这使其领先于其竞争对手,例如 Qualcomm Snapdragon 888 Plus,后者在本次测试中获得了 3915 / 1204 分左右的分数。 我们已经看到它出现在 Vivo V30 Pro 和 Oppo Reno 11 等手机中。主要规格是1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz架构,它支持高达16 GB的内存,使用4 nm技术制造,并具有10TDP。 MediaTek Dimensity 8200 有 8 个内核,这意味着它可以处理多任务并快速完成任务。 GPU是Mali-G610 MC,CPU的时钟频率高达3.1 GHz。 您还将获得一个连接速度高达500 Mbps的内置调制解调器。 您可以在下面的数据表中将此芯片组排名与其他芯片组进行比较。

MediaTek Dimensity 8200 Geekbench 测试
MediaTek Dimensity 8200 Geekbench 测试
MediaTek Dimensity 8200 Geekbench 测试

MediaTek Dimensity 8200的Geekbench Benchmark成绩是多少?

CPUGeekbench 基准分数
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 4233/1238
Apple A14 Bionic 4211/1592
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 4186/1422
Google Tensor G3 4029/1387
MediaTek Dimensity 8250 3944/1202
MediaTek Dimensity 8200 3933/1198
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 3915/1204
MediaTek Dimensity 8100 3893/1011
Samsung Exynos 1580 3855/1355
MediaTek Dimensity 8000 3839/976
MediaTek Dimensity 8020 3809/951

参数

CPU型号MediaTek Dimensity 8200
发布日期11/20/2024
CPU架构1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz
核心数8
CPU频率3.1 GHz
技术流程4 nm
GPUMali-G610 MC
TDP10
容量16 GB
FeaturesMediaTek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed500 Mbps