Qualcomm Snapdragon 685 3DMark 测试
Qualcomm Snapdragon 685 的 3DMark 基准分数约为 465 分,高于 UNISOC Tiger T619 等竞争对手(在本次测试中获得 463 分)。 它用于 Realme 13 4G 和 Realme C67 智能手机。 Qualcomm Snapdragon 685 是一款功能强大的处理器,拥有 8 个内核、2.6 GHz”时钟频率、Adreno 610 GPU 和8 GB内存支持。 CPU基于架构,而芯片采用6 nm技术制造,TDP为5。 内置调制解调器支持高达150 Mbps的速度。 我们知道您想看看它与其他芯片相比的结果如何,因此我们在下面提供了数据表。


Qualcomm Snapdragon 685的3DMark Benchmark成绩是多少?
参数
CPU型号 | Qualcomm Snapdragon 685 |
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发布日期 | 03/23/2023 |
CPU架构 | |
核心数 | 8 |
CPU频率 | 2.6 GHz |
技术流程 | 6 nm |
GPU | Adreno 610 |
TDP | 5 |
容量 | 8 GB |
Features | |
Upload Speed | 150 Mbps |