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Qualcomm Snapdragon 685 3DMark 测试

Qualcomm Snapdragon 685 的 3DMark 基准分数约为 465 分,高于 UNISOC Tiger T619 等竞争对手(在本次测试中获得 463 分)。 它用于 Realme 13 4G 和 Realme C67 智能手机。 Qualcomm Snapdragon 685 是一款功能强大的处理器,拥有 8 个内核、2.6 GHz”时钟频率、Adreno 610 GPU 和8 GB内存支持。 CPU基于架构,而芯片采用6 nm技术制造,TDP为5。 内置调制解调器支持高达150 Mbps的速度。 我们知道您想看看它与其他芯片相比的结果如何,因此我们在下面提供了数据表。

Qualcomm Snapdragon 685 3DMark 测试
Qualcomm Snapdragon 685 3DMark 测试

Qualcomm Snapdragon 685的3DMark Benchmark成绩是多少?

CPU3DMark 基准分数
UNISOC Tiger T610 547
Huawei HiSilicon Kirin 710 544
Qualcomm Snapdragon 678 483
UNISOC Tiger T620 470
MediaTek Helio P90 467
Qualcomm Snapdragon 685 465
UNISOC Tiger T619 463
UNISOC Tiger T616 457
UNISOC Tiger T615 455
UNISOC Tiger T612 448
Qualcomm Snapdragon 680 445

参数

CPU型号Qualcomm Snapdragon 685
发布日期03/23/2023
CPU架构
核心数8
CPU频率2.6 GHz
技术流程6 nm
GPUAdreno 610
TDP5
容量8 GB
Features
Upload Speed150 Mbps