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Huawei HiSilicon Kirin 710 3DMark 测试

Huawei HiSilicon Kirin 710 的 3DMark 基准分数约为 544 分,高于 Qualcomm Snapdragon 678 等竞争对手(在本次测试中获得 483 分)。 它用于 Huawei Honor 10 Lite 3/64Gb 1 和 Huawei Honor 20 Lite 智能手机。 Huawei HiSilicon Kirin 710 是一款功能强大的处理器,拥有 8 个内核、2.2 GHz”时钟频率、Mali-G51 MP GPU 和6 GB内存支持。 CPU基于4个2.2 GHz ARM Cortex-A73 + 4个1.7 GHz ARM Cortex-A53架构,而芯片采用12 nm技术制造,TDP为5。 内置调制解调器支持高达150 Mbps的速度。 我们知道您想看看它与其他芯片相比的结果如何,因此我们在下面提供了数据表。

Huawei HiSilicon Kirin 710 3DMark 测试
Huawei HiSilicon Kirin 710 3DMark 测试

Huawei HiSilicon Kirin 710的3DMark Benchmark成绩是多少?

CPU3DMark 基准分数
UNISOC Tiger T700 561
Samsung Exynos 9609 554
MediaTek Helio P95 548
Qualcomm Snapdragon 710 547
UNISOC Tiger T610 547
Huawei HiSilicon Kirin 710 544
Qualcomm Snapdragon 678 483
MediaTek Helio P90 467
Qualcomm Snapdragon 685 465
UNISOC Tiger T619 463
UNISOC Tiger T616 457

参数

CPU型号Huawei HiSilicon Kirin 710
发布日期7/19/2018
CPU架构4个2.2 GHz ARM Cortex-A73 + 4个1.7 GHz ARM Cortex-A53
核心数8
CPU频率2.2 GHz
技术流程12 nm
GPUMali-G51 MP
TDP5
容量6 GB
FeaturesHuawei HiSilicon modem
Upload Speed150 Mbps