Huawei HiSilicon Kirin 710 3DMark 测试
Huawei HiSilicon Kirin 710 的 3DMark 基准分数约为 544 分,高于 Qualcomm Snapdragon 678 等竞争对手(在本次测试中获得 483 分)。 它用于 Huawei Honor 10 Lite 3/64Gb 1 和 Huawei Honor 20 Lite 智能手机。 Huawei HiSilicon Kirin 710 是一款功能强大的处理器,拥有 8 个内核、2.2 GHz”时钟频率、Mali-G51 MP GPU 和6 GB内存支持。 CPU基于4个2.2 GHz ARM Cortex-A73 + 4个1.7 GHz ARM Cortex-A53架构,而芯片采用12 nm技术制造,TDP为5。 内置调制解调器支持高达150 Mbps的速度。 我们知道您想看看它与其他芯片相比的结果如何,因此我们在下面提供了数据表。
Huawei HiSilicon Kirin 710的3DMark Benchmark成绩是多少?
参数
CPU型号 | Huawei HiSilicon Kirin 710 |
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发布日期 | 7/19/2018 |
CPU架构 | 4个2.2 GHz ARM Cortex-A73 + 4个1.7 GHz ARM Cortex-A53 |
核心数 | 8 |
CPU频率 | 2.2 GHz |
技术流程 | 12 nm |
GPU | Mali-G51 MP |
TDP | 5 |
容量 | 6 GB |
Features | Huawei HiSilicon modem |
Upload Speed | 150 Mbps |