Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 3DMark 测试
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 的 3DMark 基准分数约为 13783 分,高于 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 等竞争对手(在本次测试中获得 13177 分)。 它用于 Xiaomi Civi 4 Pro 和 Honor 200 Pro 智能手机。 Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 是一款功能强大的处理器,拥有 8 个内核、3 GHz”时钟频率、Adreno 735 GPU 和24 GB内存支持。 CPU基于1x 3 GHz ARM Cortex-X4 + 4x 2.8 GHz ARM Cortex-A720 + 3x 2 GHz ARM Cortex-A520架构,而芯片采用4 nm技术制造,TDP为10。 内置调制解调器支持高达6500 Mbps的速度。 我们知道您想看看它与其他芯片相比的结果如何,因此我们在下面提供了数据表。


Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3的3DMark Benchmark成绩是多少?
参数
CPU型号 | Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 |
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发布日期 | 03/22/2024 |
CPU架构 | 1x 3 GHz ARM Cortex-X4 + 4x 2.8 GHz ARM Cortex-A720 + 3x 2 GHz ARM Cortex-A520 |
核心数 | 8 |
CPU频率 | 3 GHz |
技术流程 | 4 nm |
GPU | Adreno 735 |
TDP | 10 |
容量 | 24 GB |
Features | Snapdragon X70 |
Upload Speed | 6500 Mbps |