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UNISOC T750 Geekbench 测试

UNISOC T750 已在 Geekbench 基准测试中获得 1932 / 630 分。 这使其领先于其竞争对手,例如 MediaTek Helio G100,后者在本次测试中获得了 1917 / 570 分左右的分数。 我们已经看到它出现在 AGM X6 和 AGM X6 等手机中。主要规格是2x Cortex-A76 2 GHz + 6x Cortex-A55 1,8 GHz架构,它支持高达12 GB的内存,使用6 nm技术制造,并具有8TDP。 UNISOC T750 有 8 个内核,这意味着它可以处理多任务并快速完成任务。 GPU是Mali G57MС,CPU的时钟频率高达2 GHz。 您还将获得一个连接速度高达250 Mbps的内置调制解调器。 您可以在下面的数据表中将此芯片组排名与其他芯片组进行比较。

UNISOC T750 Geekbench 测试
UNISOC T750 Geekbench 测试
UNISOC T750 Geekbench 测试

UNISOC T750的Geekbench Benchmark成绩是多少?

CPUGeekbench 基准分数
Qualcomm Snapdragon 765 1968/674
UNISOC T765 1968/648
MediaTek Dimensity 6020 1966/648
MediaTek Dimensity 6100+ 1965/647
Huawei HiSilicon Kirin 810 1944/601
UNISOC T750 1932/630
MediaTek Helio G100 1917/570
MediaTek Dimensity 800U 1911/612
Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2 1911/842
MediaTek Helio G99 1875/565
MediaTek Helio G96 1871/559

参数

CPU型号UNISOC T750
发布日期04/20/2023
CPU架构2x Cortex-A76 2 GHz + 6x Cortex-A55 1,8 GHz
核心数8
CPU频率2 GHz
技术流程6 nm
GPUMali G57MС
TDP8
容量12 GB
FeaturesUNISOC 5G modem
Upload Speed250 Mbps