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UNISOC T765 Geekbench 测试

UNISOC T765 已在 Geekbench 基准测试中获得 1968 / 648 分。 这使其领先于其竞争对手,例如 MediaTek Dimensity 6020,后者在本次测试中获得了 1966 / 648 分左右的分数。 我们已经看到它出现在 UMIDIGI G9 和 UMIDIGI G9 等手机中。主要规格是2x Cortex-A76 2,3 GHz + 6x Cortex-A55 2,1 GHz架构,它支持高达12 GB的内存,使用6 nm技术制造,并具有8TDP。 UNISOC T765 有 8 个内核,这意味着它可以处理多任务并快速完成任务。 GPU是Mali-G57 MC,CPU的时钟频率高达2.3 GHz。 您还将获得一个连接速度高达250 Mbps的内置调制解调器。 您可以在下面的数据表中将此芯片组排名与其他芯片组进行比较。

UNISOC T765 Geekbench 测试
UNISOC T765 Geekbench 测试
UNISOC T765 Geekbench 测试

UNISOC T765的Geekbench Benchmark成绩是多少?

CPUGeekbench 基准分数
Qualcomm Snapdragon 695 2002/679
MediaTek Dimensity 6080 1989/662
MediaTek Dimensity 700 1981/656
MediaTek Dimensity 6300 1977/665
Qualcomm Snapdragon 765 1968/674
UNISOC T765 1968/648
MediaTek Dimensity 6020 1966/648
MediaTek Dimensity 6100+ 1965/647
Huawei HiSilicon Kirin 810 1944/601
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 1921/5112
MediaTek Dimensity 800U 1911/612

参数

CPU型号UNISOC T765
发布日期01/15/2024
CPU架构2x Cortex-A76 2,3 GHz + 6x Cortex-A55 2,1 GHz
核心数8
CPU频率2.3 GHz
技术流程6 nm
GPUMali-G57 MC
TDP8
容量12 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed250 Mbps