Huawei HiSilicon Kirin 659 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet
A Huawei HiSilicon Kirin 659 tem uma pontuação de aproximadamente 122 pontos no benchmark 3DMark, o que a coloca acima de concorrentes como o Intel Atom Z3560 (que recebeu 122 pontos neste teste). Foi usado para o Huawei Y9 e para os smartphones Huawei X Honor V12. Ele possui 8 núcleos, 2.36 GHz de frequência máxima, Mali T830MP GPU, e um suporte de memória de 4 Gb. A CPU é baseada na arquitetura 4 x ARM Cortex-A53 2,36 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,7 GHz, enquanto o chip é feito com tecnologia de 16 nm e tem um TDP de 5. O modem embutido suporta velocidades de até 50 Mbps. Sabemos que você quer ver como ele se compara com outros chips por aí, por isso incluímos uma folha de dados abaixo.
Quel est le score 3DMark Benchmark du Huawei HiSilicon Kirin 659 ?
Fiche technique
| Modelo | Huawei HiSilicon Kirin 659 |
|---|---|
| Data de lançamento | 03/17/2017 |
| Arquitetura da CPU | 4 x ARM Cortex-A53 2,36 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,7 GHz |
| Número de Núcleos do CPU | 8 |
| Velocidade do Processador | 2.36 GHz |
| Tecnologia de processo | 16 nm |
| Processador Gráfico (GPU) | Mali T830MP |
| TDP | 5 |
| Memória | 4 Gb |
| Features | Huawei HiSilicon modem |
| Upload Speed | 50 Mbps |