Huawei HiSilicon Kirin 925 3DMark Benchmark skóre
Čip Huawei HiSilicon Kirin 925 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 119 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je MediaTek Helio G35 (119 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Huawei Honor 6 Plus 32 a Huawei Ascend Mate 7. Huawei HiSilicon Kirin 925 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 1.8 GHz, grafického procesoru ARM Mali-T628MP a podpory 3 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 4 x 1,8 GHz ARM Cortex-A15 + 4 x 1,3 GHz ARM Cortex-A7, zatímco čip je vyroben 28 nm technologií a má TDP 6. Vestavěný modem podporuje rychlost až 50 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.
Jaké je skóre 3DMark Benchmark pro Huawei HiSilicon Kirin 925?
Specifikace a parametry
| Model | Huawei HiSilicon Kirin 925 |
|---|---|
| Datum vydání | 04/09/2014 |
| Systém na čipu | 4 x 1,8 GHz ARM Cortex-A15 + 4 x 1,3 GHz ARM Cortex-A7 |
| Počet jader procesoru | 8 |
| Frekvence procesoru | 1.8 GHz |
| Výrobní technologie | 28 nm |
| Grafický procesor (GPU) | ARM Mali-T628MP |
| TDP | 6 |
| Paměť | 3 GB |
| Features | Huawei HiSilicon modem |
| Upload Speed | 50 Mbps |