MediaTek Dimensity 6400 3DMark Benchmark skóre
Čip MediaTek Dimensity 6400 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 1192 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je MediaTek Dimensity 6300 (1180 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Realme 15T a Realme 15T. MediaTek Dimensity 6400 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 2.5 GHz, grafického procesoru Mali-G57MC a podpory 12 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 2x Cortex-A76 2,5 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz, zatímco čip je vyroben 6 nm technologií a má TDP 10. Vestavěný modem podporuje rychlost až 210 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.


Jaké je skóre 3DMark Benchmark pro MediaTek Dimensity 6400?
Specifikace a parametry
Model | MediaTek Dimensity 6400 |
---|---|
Datum vydání | 02/17/2025 |
Systém na čipu | 2x Cortex-A76 2,5 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz |
Počet jader procesoru | 8 |
Frekvence procesoru | 2.5 GHz |
Výrobní technologie | 6 nm |
Grafický procesor (GPU) | Mali-G57MC |
TDP | 10 |
Paměť | 12 GB |
Features | MediaTek 5G modem |
Upload Speed | 210 Mbps |