MediaTek Dimensity 6100+ 3DMark Benchmark skóre
Čip MediaTek Dimensity 6100+ dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 1132 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je MediaTek Dimensity 6020 (1121 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony UMIDIGI G6 5G a OUKITEL WP50. MediaTek Dimensity 6100+ je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 2.2 GHz, grafického procesoru Mali-G57MC a podpory 12 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz, zatímco čip je vyroben 6 nm technologií a má TDP 10. Vestavěný modem podporuje rychlost až 250 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.
Jaké je skóre 3DMark Benchmark pro MediaTek Dimensity 6100+?
Specifikace a parametry
| Model | MediaTek Dimensity 6100+ |
|---|---|
| Datum vydání | 07/15/2023 |
| Systém na čipu | 2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz |
| Počet jader procesoru | 8 |
| Frekvence procesoru | 2.2 GHz |
| Výrobní technologie | 6 nm |
| Grafický procesor (GPU) | Mali-G57MC |
| TDP | 10 |
| Paměť | 12 GB |
| Features | MediaTek 5G modem |
| Upload Speed | 250 Mbps |