MediaTek Dimensity 7030 3DMark Benchmark skóre
Čip MediaTek Dimensity 7030 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 2855 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je Qualcomm Snapdragon 855 (2755 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Motorola Edge 40 Neo a Motorola Edge 40 Neo. MediaTek Dimensity 7030 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 2.5 GHz, grafického procesoru Mali-G610 MC a podpory 12 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 2 x Cortex-A78 2,5GHz + 6 x Cortex-A55 2GHz, zatímco čip je vyroben 6 nm technologií a má TDP 9. Vestavěný modem podporuje rychlost až 150 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.
Jaké je skóre 3DMark Benchmark pro MediaTek Dimensity 7030?
Specifikace a parametry
| Model | MediaTek Dimensity 7030 |
|---|---|
| Datum vydání | 09/10/2023 |
| Systém na čipu | 2 x Cortex-A78 2,5GHz + 6 x Cortex-A55 2GHz |
| Počet jader procesoru | 8 |
| Frekvence procesoru | 2.5 GHz |
| Výrobní technologie | 6 nm |
| Grafický procesor (GPU) | Mali-G610 MC |
| TDP | 9 |
| Paměť | 12 GB |
| Features | MediaTek 5G modem |
| Upload Speed | 150 Mbps |