0
Srovnání:
Srovnat s:
Zadejte název modelu nebo jeho čás
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
pravděpodobně jste se zeptal
Recenze

MediaTek Dimensity 7030 3DMark Benchmark skóre

Čip MediaTek Dimensity 7030 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 2855 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je Qualcomm Snapdragon 855 (2755 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Motorola Edge 40 Neo a Motorola Edge 40 Neo. MediaTek Dimensity 7030 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 2.5 GHz, grafického procesoru Mali-G610 MC a podpory 12 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 2 x Cortex-A78 2,5GHz + 6 x Cortex-A55 2GHz, zatímco čip je vyroben 6 nm technologií a má TDP 9. Vestavěný modem podporuje rychlost až 150 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.

MediaTek Dimensity 7030  3DMark Benchmark skóre
MediaTek Dimensity 7030  3DMark Benchmark skóre

Jaké je skóre 3DMark Benchmark pro MediaTek Dimensity 7030?

CPUSrovnávací výsledky 3DMark
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 3117
Samsung Exynos 1580 3028
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4 2998
MediaTek Dimensity 1050 2893
Qualcomm QCM6490 2889
MediaTek Dimensity 7030 2855
Qualcomm Snapdragon 855 2755
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 2677
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 2610
Apple A10 Fusion 2591
Qualcomm Snapdragon 782G 2557

Specifikace a parametry

ModelMediaTek Dimensity 7030
Datum vydání09/10/2023
Systém na čipu2 x Cortex-A78 2,5GHz + 6 x Cortex-A55 2GHz
Počet jader procesoru8
Frekvence procesoru2.5 GHz
Výrobní technologie6 nm
Grafický procesor (GPU)Mali-G610 MC
TDP9
Paměť12 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed150 Mbps