0
Srovnání:
Srovnat s:
Zadejte název modelu nebo jeho čás
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
pravděpodobně jste se zeptal
Recenze

MediaTek Dimensity 7060 3DMark Benchmark skóre

Čip MediaTek Dimensity 7060 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 1908 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je MediaTek Dimensity 7025 (1895 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Motorola Moto G56 a Motorola Moto G56. MediaTek Dimensity 7060 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 2.6 GHz, grafického procesoru IMG BXM-8-256 a podpory 16 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 2 x ARM Cortex-A78 2.6GHz + 6 x ARM Cortex-A55 2GHz, zatímco čip je vyroben 6 nm technologií a má TDP 8. Vestavěný modem podporuje rychlost až 1250 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.

MediaTek Dimensity 7060  3DMark Benchmark skóre
MediaTek Dimensity 7060  3DMark Benchmark skóre

Jaké je skóre 3DMark Benchmark pro MediaTek Dimensity 7060?

CPUSrovnávací výsledky 3DMark
MediaTek Dimensity 900 2034
Huawei HiSilicon Kirin 820 1984
MediaTek Dimensity 800 1982
Qualcomm Snapdragon 768G 1950
Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2 1943
MediaTek Dimensity 7060 1908
MediaTek Dimensity 7025 1895
Samsung Exynos 980 1894
Samsung Exynos 1280 1827
Samsung Exynos 880 1822
UNISOC T820 1772

Specifikace a parametry

ModelMediaTek Dimensity 7060
Datum vydání05/25/2025
Systém na čipu2 x ARM Cortex-A78 2.6GHz + 6 x ARM Cortex-A55 2GHz
Počet jader procesoru8
Frekvence procesoru2.6 GHz
Výrobní technologie6 nm
Grafický procesor (GPU)IMG BXM-8-256
TDP8
Paměť16 GB
FeaturesMediaTek 5G Modem
Upload Speed1250 Mbps