MediaTek Dimensity 7060 3DMark Benchmark skóre
Čip MediaTek Dimensity 7060 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 1908 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je MediaTek Dimensity 7025 (1895 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Motorola Moto G56 a Motorola Moto G56. MediaTek Dimensity 7060 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 2.6 GHz, grafického procesoru IMG BXM-8-256 a podpory 16 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 2 x ARM Cortex-A78 2.6GHz + 6 x ARM Cortex-A55 2GHz, zatímco čip je vyroben 6 nm technologií a má TDP 8. Vestavěný modem podporuje rychlost až 1250 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.


Jaké je skóre 3DMark Benchmark pro MediaTek Dimensity 7060?
Specifikace a parametry
Model | MediaTek Dimensity 7060 |
---|---|
Datum vydání | 05/25/2025 |
Systém na čipu | 2 x ARM Cortex-A78 2.6GHz + 6 x ARM Cortex-A55 2GHz |
Počet jader procesoru | 8 |
Frekvence procesoru | 2.6 GHz |
Výrobní technologie | 6 nm |
Grafický procesor (GPU) | IMG BXM-8-256 |
TDP | 8 |
Paměť | 16 GB |
Features | MediaTek 5G Modem |
Upload Speed | 1250 Mbps |