0
Srovnání:
Srovnat s:
Zadejte název modelu nebo jeho čás
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR درهم SEK kr TRY ₺ UAH грн
pravděpodobně jste se zeptal
Recenze

Huawei HiSilicon Kirin 820 3DMark Benchmark skóre

Čip Huawei HiSilicon Kirin 820 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 1984 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je MediaTek Dimensity 800 (1982 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Huawei Nova 12 a Huawei Honor 10X 6 128Gb. Huawei HiSilicon Kirin 820 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 2.36 GHz, grafického procesoru Mali-G57MP a podpory 12 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 1 x 2,36 GHz ARM Cortex-A76 + 3 x 2,22 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1,84 GHz ARM Cortex-A55, zatímco čip je vyroben 7 nm technologií a má TDP 5. Vestavěný modem podporuje rychlost až 200 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.

Huawei HiSilicon Kirin 820  3DMark Benchmark skóre
Huawei HiSilicon Kirin 820  3DMark Benchmark skóre

Jaké je skóre 3DMark Benchmark pro Huawei HiSilicon Kirin 820?

CPUSrovnávací výsledky 3DMark
Samsung Exynos 1380 2235
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 2211
Huawei HiSilicon Kirin 985 2145
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 2088
MediaTek Dimensity 900 2034
Huawei HiSilicon Kirin 820 1984
MediaTek Dimensity 800 1982
Qualcomm Snapdragon 768G 1950
Samsung Exynos 980 1894
Samsung Exynos 1280 1827
Samsung Exynos 880 1822

Specifikace a parametry

ModelHuawei HiSilicon Kirin 820
Datum vydání3/30/2021
Systém na čipu1 x 2,36 GHz ARM Cortex-A76 + 3 x 2,22 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1,84 GHz ARM Cortex-A55
Počet jader procesoru8
Frekvence procesoru2.36 GHz
Výrobní technologie7 nm
Grafický procesor (GPU)Mali-G57MP
TDP5
Paměť12 GB
FeaturesBalong 5000
Upload Speed200 Mbps