MediaTek Dimensity 900 3DMark Benchmark skóre

Čip MediaTek Dimensity 900 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 2034 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je Huawei HiSilicon Kirin 820 (1984 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Vivo V25 a Vivo X80 Lite. MediaTek Dimensity 900 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 2.4 GHz, grafického procesoru Mali-G68MC a podpory 16 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 2x Cortex-A78 (2.4 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz), zatímco čip je vyroben 6 nm technologií a má TDP 10. Vestavěný modem podporuje rychlost až 211 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.