0
Srovnání:
Srovnat s:
Zadejte název modelu nebo jeho čás
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
pravděpodobně jste se zeptal
Recenze

MediaTek Dimensity 7350 3DMark Benchmark skóre

Čip MediaTek Dimensity 7350 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 5511 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je HiSilicon Kirin 8020 (5455 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Nothing Phone (2a) Plus a Nothing Phone (2a) Plus. MediaTek Dimensity 7350 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 3 GHz, grafického procesoru Mali-G610 MC a podpory 16 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 2 x ARM Cortex-A715 3GHZ + 6 x ARM Cortex-A510 2GHz, zatímco čip je vyroben 4 nm technologií a má TDP 10. Vestavěný modem podporuje rychlost až 1000 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.

MediaTek Dimensity 7350  3DMark Benchmark skóre
MediaTek Dimensity 7350  3DMark Benchmark skóre

Jaké je skóre 3DMark Benchmark pro MediaTek Dimensity 7350?

CPUSrovnávací výsledky 3DMark
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587
Samsung Exynos 2100 5543
MediaTek Dimensity 7350 5511
HiSilicon Kirin 8020 5455
MediaTek Dimensity 7200 5398
Qualcomm Snapdragon 888 5308
Apple A12 Bionic 5262
MediaTek Dimensity 8050 4538

Specifikace a parametry

ModelMediaTek Dimensity 7350
Datum vydání07/20/2024
Systém na čipu2 x ARM Cortex-A715 3GHZ + 6 x ARM Cortex-A510 2GHz
Počet jader procesoru8
Frekvence procesoru3 GHz
Výrobní technologie4 nm
Grafický procesor (GPU)Mali-G610 MC
TDP10
Paměť16 GB
FeaturesLTE Cat. 21
Upload Speed1000 Mbps