MediaTek Dimensity 7200 3DMark Benchmark skóre
Čip MediaTek Dimensity 7200 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 5398 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je Qualcomm Snapdragon 888 (5308 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Vivo T3 5G a Vivo V27. MediaTek Dimensity 7200 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 2.8 GHz, grafického procesoru Mali-G610 MC a podpory 16 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 2 x ARM Cortex-A715 2.8GHZ + 6 x ARM Cortex-A510 2GHz, zatímco čip je vyroben 4 nm technologií a má TDP 10. Vestavěný modem podporuje rychlost až 300 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.
Jaké je skóre 3DMark Benchmark pro MediaTek Dimensity 7200?
Specifikace a parametry
| Model | MediaTek Dimensity 7200 |
|---|---|
| Datum vydání | 02/16/2023 |
| Systém na čipu | 2 x ARM Cortex-A715 2.8GHZ + 6 x ARM Cortex-A510 2GHz |
| Počet jader procesoru | 8 |
| Frekvence procesoru | 2.8 GHz |
| Výrobní technologie | 4 nm |
| Grafický procesor (GPU) | Mali-G610 MC |
| TDP | 10 |
| Paměť | 16 GB |
| Features | |
| Upload Speed | 300 Mbps |