MediaTek Dimensity 9300 3DMark Benchmark skóre
Čip MediaTek Dimensity 9300 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 14398 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Leading Version (13897 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Oppo Find X7 a Vivo X100. MediaTek Dimensity 9300 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 3.25 GHz, grafického procesoru Arm Immortalis G720 MC a podpory 24 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 1 x 3.25GHz Cortex-X4 + 3 x 2.85GHz Cortex-X3 + 4 x 2GHz Cortex-A720, zatímco čip je vyroben 4 nm technologií a má TDP 10. Vestavěný modem podporuje rychlost až 2500 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.
Jaké je skóre 3DMark Benchmark pro MediaTek Dimensity 9300?
Specifikace a parametry
| Model | MediaTek Dimensity 9300 |
|---|---|
| Datum vydání | 08/25/2023 |
| Systém na čipu | 1 x 3.25GHz Cortex-X4 + 3 x 2.85GHz Cortex-X3 + 4 x 2GHz Cortex-A720 |
| Počet jader procesoru | 8 |
| Frekvence procesoru | 3.25 GHz |
| Výrobní technologie | 4 nm |
| Grafický procesor (GPU) | Arm Immortalis G720 MC |
| TDP | 10 |
| Paměť | 24 GB |
| Features | MediaTek T830 |
| Upload Speed | 2500 Mbps |