MediaTek Dimensity 9300: Punkten im 3DMark Benchmark
Der MediaTek Dimensity 9300 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 14398 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Leading Version (der in diesem Test 13897 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Oppo Find X7 und Vivo X100 eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der MediaTek Dimensity 9300 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 3.25 GHz Taktfrequenz, Arm Immortalis G720 MC GPU und 24 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 1 x 3.25GHz Cortex-X4 + 3 x 2.85GHz Cortex-X3 + 4 x 2GHz Cortex-A720-Architektur , während der Chip in 4 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 10 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 2500 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.
Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den MediaTek Dimensity 9300?
Technisches Datenblatt
| Modell | MediaTek Dimensity 9300 |
|---|---|
| Release | 08/25/2023 |
| CPU-Architektur | 1 x 3.25GHz Cortex-X4 + 3 x 2.85GHz Cortex-X3 + 4 x 2GHz Cortex-A720 |
| Anzahl der CPU Kerne | 8 |
| Taktfrequenz | 3.25 GHz |
| Fertigungsprozess | 4 nm |
| Grafikprozessor GPU | Arm Immortalis G720 MC |
| TDP | 10 |
| Kapazität | 24 Gb |
| Features | MediaTek T830 |
| Upload Speed | 2500 Mbps |