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MediaTek Dimensity 9300: Punkten im 3DMark Benchmark

Der MediaTek Dimensity 9300 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 14398 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 (der in diesem Test 13783 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Oppo Find X7 und Vivo X100 eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der MediaTek Dimensity 9300 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 3.25 GHz Taktfrequenz, Arm Immortalis G720 MC GPU und 24 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 1 x 3.25GHz Cortex-X4 + 3 x 3GHz Cortex-X3 + 4 x 2GHz Cortex-A720-Architektur , während der Chip in 4 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 10 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 2500 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.

MediaTek Dimensity 9300: Punkten im 3DMark Benchmark
MediaTek Dimensity 9300: Punkten im 3DMark Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den MediaTek Dimensity 9300?

CPU3DMark Benchmark Punkten
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 19883
MediaTek Dimensity 9300 14398
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 13783
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 13177
Apple A17 Pro 12658
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 2 11341
Apple A16 Bionic 11022
MediaTek Dimensity 9200+ 11012
MediaTek Dimensity 9200 10289
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 10228
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 9870

Technisches Datenblatt

ModellMediaTek Dimensity 9300
Release08/25/2023
CPU-Architektur1 x 3.25GHz Cortex-X4 + 3 x 3GHz Cortex-X3 + 4 x 2GHz Cortex-A720
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz3.25 GHz
Fertigungsprozess4 nm
Grafikprozessor GPUArm Immortalis G720 MC
TDP10
Kapazität24 Gb
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed2500 Mbps