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レビュー

MediaTek Dimensity 9300 3DMark ベンチマークのスコア

MediaTek Dimensity 9300の3DMarkベンチマークスコアは約14398 ポイントで、 Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3(このテストで13783点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Oppo Find X7とVivo X100のスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 9300は、8コア、3.25 GHzクロックレート、Arm Immortalis G720 MC GPU、および24 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは1 x 3.25GHz Cortex-X4 + 3 x 3GHz Cortex-X3 + 4 x 2GHz Cortex-A720アーキテクチャに基づいていますが、チップは4 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは2500 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

MediaTek Dimensity 9300 3DMark ベンチマークのスコア
MediaTek Dimensity 9300 3DMark ベンチマークのスコア

MediaTek Dimensity 9300の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMarkベンチマークスコア
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 19883
MediaTek Dimensity 9300 14398
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 13783
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 13177
Apple A17 Pro 12658
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 2 11341
Apple A16 Bionic 11022
MediaTek Dimensity 9200+ 11012
MediaTek Dimensity 9200 10289
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 10228
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 9870

のスペック・仕様

モデルMediaTek Dimensity 9300
発売日 発売日08/25/2023
チップ CPU1 x 3.25GHz Cortex-X4 + 3 x 3GHz Cortex-X3 + 4 x 2GHz Cortex-A720
CPUコア数8
周波数3.25 GHz
技術プロセス4 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)Arm Immortalis G720 MC
TDP10
メインメモリ24 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed2500 Mbps