MediaTek Helio X27 3DMark Benchmark skóre
Čip MediaTek Helio X27 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 233 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je Qualcomm Snapdragon 665 (223 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony UMIDIGI Z Pro a Ulefone Gemini Pro. MediaTek Helio X27 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 10 jader a taktovací frekvence 2.6 GHz, grafického procesoru Mali T880MP a podpory 4 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 2 x Cortex-A72 2,6 GHz + 4 x Cortex-A53 2 GHz + 4 x Cortex-A53 1,6 GHz, zatímco čip je vyroben 20 nm technologií a má TDP 5. Vestavěný modem podporuje rychlost až 50 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.
Jaké je skóre 3DMark Benchmark pro MediaTek Helio X27?
Specifikace a parametry
| Model | MediaTek Helio X27 |
|---|---|
| Datum vydání | 12/20/2016 |
| Systém na čipu | 2 x Cortex-A72 2,6 GHz + 4 x Cortex-A53 2 GHz + 4 x Cortex-A53 1,6 GHz |
| Počet jader procesoru | 10 |
| Frekvence procesoru | 2.6 GHz |
| Výrobní technologie | 20 nm |
| Grafický procesor (GPU) | Mali T880MP |
| TDP | 5 |
| Paměť | 4 GB |
| Features | MediaTek modem |
| Upload Speed | 50 Mbps |