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MediaTek Helio X27: Punkten im 3DMark Benchmark

Der MediaTek Helio X27 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 233 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem Qualcomm Snapdragon 665 (der in diesem Test 223 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones UMIDIGI Z Pro und Ulefone Gemini Pro eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der MediaTek Helio X27 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 10 Kernen, 2.6 GHz Taktfrequenz, Mali T880MP GPU und 4 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 2 x Cortex-A72 2,6 GHz + 4 x Cortex-A53 2 GHz + 4 x Cortex-A53 1,6 GHz-Architektur , während der Chip in 20 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 5 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 50 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.

MediaTek Helio X27: Punkten im 3DMark Benchmark
MediaTek Helio X27: Punkten im 3DMark Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den MediaTek Helio X27?

CPU3DMark Benchmark Punkten
MediaTek MT6799 / Helio X30 279
Qualcomm Snapdragon 636 277
Huawei HiSilicon Kirin 955 249
Qualcomm Snapdragon 460 245
Huawei HiSilicon Kirin 950 233
MediaTek Helio X27 233
Qualcomm Snapdragon 665 223
MediaTek MT6797T / Helio X25 221
Qualcomm Snapdragon 630 219
MediaTek Helio X23 216
MediaTek MT6797 / Helio X20 209

Technisches Datenblatt

ModellMediaTek Helio X27
Release12/20/2016
CPU-Architektur2 x Cortex-A72 2,6 GHz + 4 x Cortex-A53 2 GHz + 4 x Cortex-A53 1,6 GHz
Anzahl der CPU Kerne10
Taktfrequenz2.6 GHz
Fertigungsprozess20 nm
Grafikprozessor GPUMali T880MP
TDP5
Kapazität4 Gb
FeaturesMediaTek modem
Upload Speed50 Mbps