MediaTek Helio X27 3DMark Benchmark 테스트
MediaTek Helio X27の3DMarkベンチマークスコアは約233 ポイントで、 Qualcomm Snapdragon 665(このテストで223点を獲得)などの競合他社を上回っています。 UMIDIGI Z ProとUlefone Gemini Proのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Helio X27は、10コア、2.6 GHzクロックレート、Mali T880MP GPU、および4 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2 x Cortex-A72 2.6 GHz + 4 x Cortex-A53 2 GHz + 4 x Cortex-A53 1.6 GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは20 nmテクノロジーで作られ、5TDPを備えています。 内蔵モデムは50 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
MediaTek Helio X27の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
스펙표
AP종류 | MediaTek Helio X27 |
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출시일 | 12/20/2016 |
CPU 아키텍처인 | 2 x Cortex-A72 2.6 GHz + 4 x Cortex-A53 2 GHz + 4 x Cortex-A53 1.6 GHz |
코어갯수 | 10 |
CPU 클럭 | 2.6 GHz |
생산 공정 | 20 nm |
그래픽코어 (GPU) | Mali T880MP |
TDP | 5 |
저장 용량 | 4 GB |
Features | MediaTek modem |
Upload Speed | 50 Mbps |