0
Srovnání:
Srovnat s:
Zadejte název modelu nebo jeho čás
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
pravděpodobně jste se zeptal
Recenze

Qualcomm Snapdragon 435 3DMark Benchmark skóre

Čip Qualcomm Snapdragon 435 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 124 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je Huawei HiSilicon Kirin 659 (122 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Xiaomi Redmi Note 5A 64 a Micromax Selfie 3. Qualcomm Snapdragon 435 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 1.4 GHz, grafického procesoru Adreno 505 a podpory 4 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 8 x ARM Cortex-A53 1,4 Ghz, zatímco čip je vyroben 28 nm technologií a má TDP 4. Vestavěný modem podporuje rychlost až 100 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.

Qualcomm Snapdragon 435  3DMark Benchmark skóre
Qualcomm Snapdragon 435  3DMark Benchmark skóre

Jaké je skóre 3DMark Benchmark pro Qualcomm Snapdragon 435?

CPUSrovnávací výsledky 3DMark
Qualcomm Snapdragon 653 139
MediaTek MT6750 136
Qualcomm Snapdragon 439 134
Intel Atom Z3580 130
Qualcomm Snapdragon 652 129
Qualcomm Snapdragon 435 124
Huawei HiSilicon Kirin 659 122
Intel Atom Z3560 122
Huawei HiSilicon Kirin 658 121
Huawei HiSilicon Kirin 925 119
MediaTek Helio G35 119

Specifikace a parametry

ModelQualcomm Snapdragon 435
Datum vydání2/11/2016
Systém na čipu8 x ARM Cortex-A53 1,4 Ghz
Počet jader procesoru8
Frekvence procesoru1.4 GHz
Výrobní technologie28 nm
Grafický procesor (GPU)Adreno 505
TDP4
Paměť4 GB
FeaturesSnapdragon X9
Upload Speed100 Mbps