Qualcomm Snapdragon 435 3DMark Benchmark skóre
Čip Qualcomm Snapdragon 435 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 124 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je Huawei HiSilicon Kirin 659 (122 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Xiaomi Redmi Note 5A 64 a Micromax Selfie 3. Qualcomm Snapdragon 435 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 1.4 GHz, grafického procesoru Adreno 505 a podpory 4 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 8 x ARM Cortex-A53 1,4 Ghz, zatímco čip je vyroben 28 nm technologií a má TDP 4. Vestavěný modem podporuje rychlost až 100 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.
Jaké je skóre 3DMark Benchmark pro Qualcomm Snapdragon 435?
Specifikace a parametry
| Model | Qualcomm Snapdragon 435 |
|---|---|
| Datum vydání | 2/11/2016 |
| Systém na čipu | 8 x ARM Cortex-A53 1,4 Ghz |
| Počet jader procesoru | 8 |
| Frekvence procesoru | 1.4 GHz |
| Výrobní technologie | 28 nm |
| Grafický procesor (GPU) | Adreno 505 |
| TDP | 4 |
| Paměť | 4 GB |
| Features | Snapdragon X9 |
| Upload Speed | 100 Mbps |