Qualcomm Snapdragon 870 3DMark Benchmark skóre
Čip Qualcomm Snapdragon 870 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 4265 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je MediaTek Dimensity 8020 (4236 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Realme GT Neo 3T a Realme GT Master Explorer Edition. Qualcomm Snapdragon 870 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 3.2 GHz, grafického procesoru Adreno 650 a podpory 16 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 1x 3.2 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.55 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55, zatímco čip je vyroben 7 nm technologií a má TDP 10. Vestavěný modem podporuje rychlost až 316 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.
Jaké je skóre 3DMark Benchmark pro Qualcomm Snapdragon 870?
Specifikace a parametry
| Model | Qualcomm Snapdragon 870 |
|---|---|
| Datum vydání | 1/15/2021 |
| Systém na čipu | 1x 3.2 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.55 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 |
| Počet jader procesoru | 8 |
| Frekvence procesoru | 3.2 GHz |
| Výrobní technologie | 7 nm |
| Grafický procesor (GPU) | Adreno 650 |
| TDP | 10 |
| Paměť | 16 GB |
| Features | Snapdragon X55 |
| Upload Speed | 316 Mbps |