HiSilicon Kirin 8000 3DMark benchmark score
HiSilicon Kirin 8000 har en 3DMark benchmark score på omkring 2447 point, hvilket rangerer den over sine konkurrenter som Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE (som fik 2441 point i denne test). Det blev brugt til Huawei Nova 14 og Huawei Nova 13 smartphones. HiSilicon Kirin 8000 er en kraftfuld processor, der kan prale af 8 kerner, 2.4 GHz clock rate, Mali-G610 GPU og en 16 Gb hukommelsesunderstøttelse. CPU'en er baseret på 1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz arkitekturen, mens chippen er lavet med 7 nm teknologi og har en 8 TDP. Det indbyggede modem understøtter hastigheder op til 400 Mbps. Vi ved, at du gerne vil se, hvordan resultaterne er sammenlignet med andre chips derude, så vi har inkluderet et datablad nedenfor.


Hvad er 3DMark Benchmark-score for HiSilicon Kirin 8000?
Specifikationer
Modell | HiSilicon Kirin 8000 |
---|---|
Udgivelses dato | 12/12/2023 |
CPU-arkitektur | 1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz |
Kerner | 8 |
Frekvens | 2.4 GHz |
Processteknologi | 7 nm |
GPU | Mali-G610 |
TDP | 8 |
Kapacitet | 16 Gb |
Features | Kirin 5G modem |
Upload Speed | 400 Mbps |