0
Sammenligne:
Sammenlign med:
Indtast modelnavnet eller en del af det
 
kr
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
sandsynligvis spurgte du
Anmeldelser

HiSilicon Kirin 8000 3DMark benchmark score

HiSilicon Kirin 8000 har en 3DMark benchmark score på omkring 2447 point, hvilket rangerer den over sine konkurrenter som Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE (som fik 2441 point i denne test). Det blev brugt til Huawei Nova 14 og Huawei Nova 13 smartphones. HiSilicon Kirin 8000 er en kraftfuld processor, der kan prale af 8 kerner, 2.4 GHz clock rate, Mali-G610 GPU og en 16 Gb hukommelsesunderstøttelse. CPU'en er baseret på 1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz arkitekturen, mens chippen er lavet med 7 nm teknologi og har en 8 TDP. Det indbyggede modem understøtter hastigheder op til 400 Mbps. Vi ved, at du gerne vil se, hvordan resultaterne er sammenlignet med andre chips derude, så vi har inkluderet et datablad nedenfor.

HiSilicon Kirin 8000 3DMark benchmark score
HiSilicon Kirin 8000 3DMark benchmark score

Hvad er 3DMark Benchmark-score for HiSilicon Kirin 8000?

CPU3DMark benchmarkscore
Qualcomm Snapdragon 782G 2557
Qualcomm Snapdragon 778G+ 2490
MediaTek Dimensity 930 2487
Huawei HiSilicon Kirin 980 2486
Qualcomm Snapdragon 778G 2465
HiSilicon Kirin 8000 2447
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE 2441
MediaTek Dimensity 7050 2432
MediaTek Dimensity 1080 2411
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 2389
Qualcomm Snapdragon 855 Plus 2368

Specifikationer

ModellHiSilicon Kirin 8000
Udgivelses dato12/12/2023
CPU-arkitektur1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz
Kerner8
Frekvens2.4 GHz
Processteknologi 7 nm
GPUMali-G610
TDP8
Kapacitet16 Gb
FeaturesKirin 5G modem
Upload Speed400 Mbps