0
Sammenligne:
Sammenlign med:
Indtast modelnavnet eller en del af det
 
kr
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR درهم SEK kr TRY ₺ UAH грн
sandsynligvis spurgte du
Anmeldelser

MediaTek Dimensity 7050 3DMark benchmark score

MediaTek Dimensity 7050 har en 3DMark benchmark score på omkring 2432 point, hvilket rangerer den over sine konkurrenter som MediaTek Dimensity 1080 (som fik 2411 point i denne test). Det blev brugt til Ulefone Power Armor 18 Ultra 5G og Realme 11 Pro Plus smartphones. MediaTek Dimensity 7050 er en kraftfuld processor, der kan prale af 8 kerner, 2.6 GHz clock rate, Arm Mali-G68 MC GPU og en 16 Gb hukommelsesunderstøttelse. CPU'en er baseret på 2x Cortex-A78 2.6 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz arkitekturen, mens chippen er lavet med 6 nm teknologi og har en 10 TDP. Det indbyggede modem understøtter hastigheder op til 300 Mbps. Vi ved, at du gerne vil se, hvordan resultaterne er sammenlignet med andre chips derude, så vi har inkluderet et datablad nedenfor.

MediaTek Dimensity 7050 3DMark benchmark score
MediaTek Dimensity 7050 3DMark benchmark score

Hvad er 3DMark Benchmark-score for MediaTek Dimensity 7050?

CPU3DMark benchmarkscore
Qualcomm Snapdragon 782G 2557
Qualcomm Snapdragon 778G+ 2490
MediaTek Dimensity 930 2487
Huawei HiSilicon Kirin 980 2486
Qualcomm Snapdragon 778G 2465
MediaTek Dimensity 7050 2432
MediaTek Dimensity 1080 2411
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 2389
Qualcomm Snapdragon 855 Plus 2368
MediaTek Dimensity 820 2344
Samsung Exynos 9810 2343

Specifikationer

ModellMediaTek Dimensity 7050
Udgivelses dato05/02/2023
CPU-arkitektur2x Cortex-A78 2.6 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
Kerner8
Frekvens2.6 GHz
Processteknologi 6 nm
GPUArm Mali-G68 MC
TDP10
Kapacitet16 Gb
FeaturesMediatek 5G modem
Upload Speed300 Mbps