MediaTek Dimensity 8250 3DMark benchmark score
MediaTek Dimensity 8250 har en 3DMark benchmark score på omkring 6311 point, hvilket rangerer den over sine konkurrenter som Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 (som fik 6255 point i denne test). Det blev brugt til Oppo Reno 12 og Oppo Reno 12 smartphones. MediaTek Dimensity 8250 er en kraftfuld processor, der kan prale af 8 kerner, 3.1 GHz clock rate, Mali-G610 MC GPU og en 16 Gb hukommelsesunderstøttelse. CPU'en er baseret på 1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz arkitekturen, mens chippen er lavet med 4 nm teknologi og har en 10 TDP. Det indbyggede modem understøtter hastigheder op til 1000 Mbps. Vi ved, at du gerne vil se, hvordan resultaterne er sammenlignet med andre chips derude, så vi har inkluderet et datablad nedenfor.


Hvad er 3DMark Benchmark-score for MediaTek Dimensity 8250?
Specifikationer
Modell | MediaTek Dimensity 8250 |
---|---|
Udgivelses dato | 11/20/2024 |
CPU-arkitektur | 1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz |
Kerner | 8 |
Frekvens | 3.1 GHz |
Processteknologi | 4 nm |
GPU | Mali-G610 MC |
TDP | 10 |
Kapacitet | 16 Gb |
Features | MediaTek Custom Integrated 5G modem |
Upload Speed | 1000 Mbps |