0
Sammenligne:
Sammenlign med:
Indtast modelnavnet eller en del af det
 
kr
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
sandsynligvis spurgte du
Anmeldelser

MediaTek Dimensity 8250 3DMark benchmark score

MediaTek Dimensity 8250 har en 3DMark benchmark score på omkring 6311 point, hvilket rangerer den over sine konkurrenter som Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 (som fik 6255 point i denne test). Det blev brugt til Oppo Reno 12 og Oppo Reno 12 smartphones. MediaTek Dimensity 8250 er en kraftfuld processor, der kan prale af 8 kerner, 3.1 GHz clock rate, Mali-G610 MC GPU og en 16 Gb hukommelsesunderstøttelse. CPU'en er baseret på 1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz arkitekturen, mens chippen er lavet med 4 nm teknologi og har en 10 TDP. Det indbyggede modem understøtter hastigheder op til 1000 Mbps. Vi ved, at du gerne vil se, hvordan resultaterne er sammenlignet med andre chips derude, så vi har inkluderet et datablad nedenfor.

MediaTek Dimensity 8250 3DMark benchmark score
MediaTek Dimensity 8250 3DMark benchmark score

Hvad er 3DMark Benchmark-score for MediaTek Dimensity 8250?

CPU3DMark benchmarkscore
Samsung Exynos 2200 6902
HiSilicon Kirin 9020 6893
Google Tensor G3 6657
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398
MediaTek Dimensity 8250 6311
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8200 6188

Specifikationer

ModellMediaTek Dimensity 8250
Udgivelses dato11/20/2024
CPU-arkitektur1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz
Kerner8
Frekvens3.1 GHz
Processteknologi 4 nm
GPUMali-G610 MC
TDP10
Kapacitet16 Gb
FeaturesMediaTek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed1000 Mbps