HiSilicon Kirin 8000: Punkten im 3DMark Benchmark
Der HiSilicon Kirin 8000 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 2447 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE (der in diesem Test 2441 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Huawei Nova 14 und Huawei Nova 13 eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der HiSilicon Kirin 8000 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2.4 GHz Taktfrequenz, Mali-G610 GPU und 16 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz-Architektur , während der Chip in 7 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 8 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 400 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.
Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den HiSilicon Kirin 8000?
Technisches Datenblatt
| Modell | HiSilicon Kirin 8000 |
|---|---|
| Release | 12/12/2023 |
| CPU-Architektur | 1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz |
| Anzahl der CPU Kerne | 8 |
| Taktfrequenz | 2.4 GHz |
| Fertigungsprozess | 7 nm |
| Grafikprozessor GPU | Mali-G610 |
| TDP | 8 |
| Kapazität | 16 Gb |
| Features | Kirin 5G modem |
| Upload Speed | 400 Mbps |