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HiSilicon Kirin 9030: Punkten im 3DMark Benchmark

Der HiSilicon Kirin 9030 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 6511 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem HiSilicon Kirin 9010 (der in diesem Test 6453 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Huawei Mate 80 Pro und Huawei Mate 80 Pro eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der HiSilicon Kirin 9030 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2.75 GHz Taktfrequenz, Maleoon 935 GPU und 24 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 1xTaishan 2.75 GHz + 4x2.27 GHz + 4x1.72 GHz-Architektur , während der Chip in 6 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 10 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 3000 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.

HiSilicon Kirin 9030: Punkten im 3DMark Benchmark
HiSilicon Kirin 9030: Punkten im 3DMark Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den HiSilicon Kirin 9030?

CPU3DMark Benchmark Punkten
MediaTek Dimensity 8300 7076
Samsung Exynos 2200 6902
HiSilicon Kirin 9020 6893
HiSilicon Kirin 9010s 6658
Google Tensor G3 6657
HiSilicon Kirin 9030 6511
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398
MediaTek Dimensity 8250 6311
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220

Technisches Datenblatt

ModellHiSilicon Kirin 9030
Release11/01/2025
CPU-Architektur1xTaishan 2.75 GHz + 4x2.27 GHz + 4x1.72 GHz
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz2.75 GHz
Fertigungsprozess6 nm
Grafikprozessor GPUMaleoon 935
TDP10
Kapazität24 Gb
FeaturesKirin 5G modem
Upload Speed3000 Mbps