MediaTek Dimensity 8300: Punkten im 3DMark Benchmark
Der MediaTek Dimensity 8300 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 7076 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem MediaTek Dimensity 8200 (der in diesem Test 7011 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Xiaomi CIVI 4 und Xiaomi Poco X6 Pro eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der MediaTek Dimensity 8300 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 3.35 GHz Taktfrequenz, Mali-G615 MP GPU und 24 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510-Architektur , während der Chip in 4 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 10 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 7900 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.
Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den MediaTek Dimensity 8300?
Technisches Datenblatt
| Modell | MediaTek Dimensity 8300 |
|---|---|
| Release | 11/21/2023 |
| CPU-Architektur | 1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510 |
| Anzahl der CPU Kerne | 8 |
| Taktfrequenz | 3.35 GHz |
| Fertigungsprozess | 4 nm |
| Grafikprozessor GPU | Mali-G615 MP |
| TDP | 10 |
| Kapazität | 24 Gb |
| Features | MediaTek 5G modem |
| Upload Speed | 7900 Mbps |