Huawei HiSilicon Kirin 655: Punkten im 3DMark Benchmark
Der Huawei HiSilicon Kirin 655 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 108 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem Huawei HiSilicon Kirin 920 (der in diesem Test 108 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Huawei Honor 6X 64 und Huawei Honor 6X eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der Huawei HiSilicon Kirin 655 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2.12 GHz Taktfrequenz, Mali T830MP GPU und 4 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 4 x ARM Cortex-A53 2,12 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,7 GHz-Architektur , während der Chip in 16 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 5 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 50 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.
Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den Huawei HiSilicon Kirin 655?
Technisches Datenblatt
| Modell | Huawei HiSilicon Kirin 655 |
|---|---|
| Release | 12/1/2016 |
| CPU-Architektur | 4 x ARM Cortex-A53 2,12 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,7 GHz |
| Anzahl der CPU Kerne | 8 |
| Taktfrequenz | 2.12 GHz |
| Fertigungsprozess | 16 nm |
| Grafikprozessor GPU | Mali T830MP |
| TDP | 5 |
| Kapazität | 4 Gb |
| Features | Huawei HiSilicon modem |
| Upload Speed | 50 Mbps |