Huawei HiSilicon Kirin 655 3DMark Benchmark punktacja
Huawei HiSilicon Kirin 655 uzyskał w teście 108 punktów w benchmarku Geekbench. To stawia jego wydajność przed konkurentami, takimi jak Qualcomm Snapdragon 210, który otrzymał w tym teście wynik w okolicach 837 / 157 punktów. Widzieliśmy go obecnego w takich telefonach jak Huawei Honor 6X 64 i Huawei Honor 6X. Główną specyfikacją jest architektura 4 x ARM Cortex-A53 2,12 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,7 GHz, obsługuje pamięć do 4 Gb, wykonany w technologii 16 nm, posiada 5 TDP. Huawei HiSilicon Kirin 655 posiada 8 rdzeni, co oznacza, że jest gotowy do multitaskingu i szybkiego załatwiania spraw. GPU to Mali T830MP, a procesor ma częstotliwość taktowania do 2.12 GHz. Otrzymasz także wbudowany modem o prędkości pobierania do 50 Mb/s. Możesz porównać tę rangę chipsetu z innymi w arkuszu dane techniczne poniżej:
Ile punktów zdobył CPU Huawei HiSilicon Kirin 655 na 3DMark Benchmark??
Dane techniczne
| Nazwa procesora | Huawei HiSilicon Kirin 655 |
|---|---|
| Data premiery | 12/1/2016 |
| Architektura procesora | 4 x ARM Cortex-A53 2,12 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,7 GHz |
| Ilość rdzeni procesora | 8 |
| Częstotliwość taktowania | 2.12 GHz |
| Litografia | 16 nm |
| Procesor graficzny GPU | Mali T830MP |
| TDP | 5 |
| Pamięć | 4 Gb |
| Features | Huawei HiSilicon modem |
| Upload Speed | 50 Mb/s |