Huawei HiSilicon Kirin 655 3DMark Benchmark 테스트

Huawei HiSilicon Kirin 655の3DMarkベンチマークスコアは約108 ポイントで、 Huawei HiSilicon Kirin 920（このテストで108点を獲得）などの競合他社を上回っています。 Huawei Honor 6X 64とHuawei Honor 6Xのスマートフォンに使用されました。 Huawei HiSilicon Kirin 655は、8コア、2.12 GHzクロックレート、Mali T830MP GPU、および4 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは4 x ARM Cortex-A53 2.12 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1.7 GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは16 nmテクノロジーで作られ、5TDPを備えています。 内蔵モデムは50 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。