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Huawei HiSilicon Kirin 925: Punkten im 3DMark Benchmark

Der Huawei HiSilicon Kirin 925 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 119 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem MediaTek Helio G35 (der in diesem Test 119 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Huawei Honor 6 Plus 32 und Huawei Ascend Mate 7 eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der Huawei HiSilicon Kirin 925 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 1.8 GHz Taktfrequenz, ARM Mali-T628MP GPU und 3 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 4 x 1.8 GHz ARM Cortex-A15 + 4 x 1.3 GHz ARM Cortex-A7-Architektur , während der Chip in 28 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 6 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 50 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.

Huawei HiSilicon Kirin 925: Punkten im 3DMark Benchmark
Huawei HiSilicon Kirin 925: Punkten im 3DMark Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den Huawei HiSilicon Kirin 925?

CPU3DMark Benchmark Punkten
Qualcomm Snapdragon 652 129
Qualcomm Snapdragon 435 124
Huawei HiSilicon Kirin 659 122
Intel Atom Z3560 122
Huawei HiSilicon Kirin 658 121
Huawei HiSilicon Kirin 925 119
MediaTek Helio G35 119
MediaTek Helio P22 119
MediaTek Helio P30 119
MediaTek Helio P35 118
Qualcomm Snapdragon 430 118

Technisches Datenblatt

ModellHuawei HiSilicon Kirin 925
Release04/09/2014
CPU-Architektur4 x 1.8 GHz ARM Cortex-A15 + 4 x 1.3 GHz ARM Cortex-A7
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz1.8 GHz
Fertigungsprozess28 nm
Grafikprozessor GPUARM Mali-T628MP
TDP6
Kapazität3 Gb
FeaturesHuawei HiSilicon modem
Upload Speed50 Mbps