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Huawei HiSilicon Kirin 935: Punkten im 3DMark Benchmark

Der Huawei HiSilicon Kirin 935 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 90 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem Qualcomm Snapdragon 801 (der in diesem Test 90 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Huawei P8 Max 64 und Huawei P8 eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der Huawei HiSilicon Kirin 935 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2.2 GHz Taktfrequenz, Mali T628MP GPU und 6 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 4 x ARM Cortex-A53 2,2 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,5 GHz-Architektur , während der Chip in 28 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 5 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 50 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.

Huawei HiSilicon Kirin 935: Punkten im 3DMark Benchmark
Huawei HiSilicon Kirin 935: Punkten im 3DMark Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den Huawei HiSilicon Kirin 935?

CPU3DMark Benchmark Punkten
MediaTek MT8766B 97
Huawei HiSilicon Kirin 620 93
MediaTek Helio A22 93
Qualcomm Snapdragon 800 93
Qualcomm Snapdragon 625 92
Huawei HiSilicon Kirin 935 90
Qualcomm Snapdragon 801 90
UNISOC SC9853i 88
MediaTek MT6752 87
Qualcomm Snapdragon 450 87
Apple A7 83

Technisches Datenblatt

ModellHuawei HiSilicon Kirin 935
Release03/04/2015
CPU-Architektur4 x ARM Cortex-A53 2,2 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,5 GHz
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz2.2 GHz
Fertigungsprozess28 nm
Grafikprozessor GPUMali T628MP
TDP5
Kapazität6 Gb
FeaturesHuawei HiSilicon modem
Upload Speed50 Mbps