0
Vergleichen:
Vergleichen mit:
Bitte geben Sie den Modellnamen oder einen Teil davon an
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
Wahrscheinlich haben Sie gefragt
Tests

MediaTek Dimensity 8050: Punkten im 3DMark Benchmark

Der MediaTek Dimensity 8050 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 4538 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem Qualcomm Snapdragon 865 (der in diesem Test 4378 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Infinix GT 10 Pro und OUKITEL WP30 Pro eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der MediaTek Dimensity 8050 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 3 GHz Taktfrequenz, Mali-G77 MC GPU und 16 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 4 x Cortex-A78 3GHz + 4 x Cortex-A55 2GHz-Architektur , während der Chip in 6 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 6 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 300 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.

MediaTek Dimensity 8050: Punkten im 3DMark Benchmark
MediaTek Dimensity 8050: Punkten im 3DMark Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den MediaTek Dimensity 8050?

CPU3DMark Benchmark Punkten
MediaTek Dimensity 7350 5511
HiSilicon Kirin 8020 5455
MediaTek Dimensity 7200 5398
Qualcomm Snapdragon 888 5308
Apple A12 Bionic 5262
MediaTek Dimensity 8050 4538
Qualcomm Snapdragon 865 4378
Qualcomm Snapdragon 870 4265
MediaTek Dimensity 8020 4236
MediaTek Dimensity 1300 4197
Qualcomm Snapdragon 865 Plus 4187

Technisches Datenblatt

ModellMediaTek Dimensity 8050
Release05/09/2023
CPU-Architektur4 x Cortex-A78 3GHz + 4 x Cortex-A55 2GHz
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz3 GHz
Fertigungsprozess6 nm
Grafikprozessor GPUMali-G77 MC
TDP6
Kapazität16 Gb
FeaturesMediatek 5G modem
Upload Speed300 Mbps