MediaTek Dimensity 8050 3DMark benchmark puanı

MediaTek Dimensity 8050, yaklaşık 4538 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu Qualcomm Snapdragon 865 (bu testte 4378 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test Infinix GT 10 Pro ve OUKITEL WP30 Pro akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. MediaTek Dimensity 8050, 8 çekirdek, 3 GHz saat hızı, Mali-G77 MC GPU ve 16 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 6 nm teknolojisi ile üretilirken 4 x Cortex-A78 3GHz + 4 x Cortex-A55 2GHz mimarisine dayanıyor ve 6 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 300 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.

MediaTek Dimensity 8050 3DMark benchmark puanı
MediaTek Dimensity 8050 3DMark benchmark puanı

MediaTek Dimensity 8050'in 3DMark Benchmark puanı nedir??

CPU3DMark benchmark puanı
Samsung Exynos 1080 5587
Samsung Exynos 2100 5543
MediaTek Dimensity 7200 5398
Qualcomm Snapdragon 888 5308
Apple A12 Bionic 5262
MediaTek Dimensity 8050 4538
Qualcomm Snapdragon 865 4378
Qualcomm Snapdragon 870 4265
MediaTek Dimensity 8020 4236
MediaTek Dimensity 1300 4197
Qualcomm Snapdragon 865 Plus 4187

Özellikler

modelMediaTek Dimensity 8050
Çıkış Tarihi05/09/2023
CPU mimarisi4 x Cortex-A78 3GHz + 4 x Cortex-A55 2GHz
Çekirdek Sayısı8
Sıklık3 GHz
Teknik süreç6 nm
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU)Mali-G77 MC
TDP6
Bellek16 GB
FeaturesMediatek 5G modem
Upload Speed300 Mb/sn