MediaTek Dimensity 8050 3DMark Benchmark punktacja
MediaTek Dimensity 8050 uzyskał w teście 4538 punktów w benchmarku Geekbench. To stawia jego wydajność przed konkurentami, takimi jak Huawei HiSilicon Kirin 990, który otrzymał w tym teście wynik w okolicach 3190 / 778 punktów. Widzieliśmy go obecnego w takich telefonach jak Infinix GT 10 Pro i OUKITEL WP30 Pro. Główną specyfikacją jest architektura 4 x Cortex-A78 3GHz + 4 x Cortex-A55 2GHz, obsługuje pamięć do 16 Gb, wykonany w technologii 6 nm, posiada 6 TDP. MediaTek Dimensity 8050 posiada 8 rdzeni, co oznacza, że jest gotowy do multitaskingu i szybkiego załatwiania spraw. GPU to Mali-G77 MC, a procesor ma częstotliwość taktowania do 3 GHz. Otrzymasz także wbudowany modem o prędkości pobierania do 300 Mb/s. Możesz porównać tę rangę chipsetu z innymi w arkuszu dane techniczne poniżej:
Ile punktów zdobył CPU MediaTek Dimensity 8050 na 3DMark Benchmark??
Dane techniczne
| Nazwa procesora | MediaTek Dimensity 8050 |
|---|---|
| Data premiery | 05/09/2023 |
| Architektura procesora | 4 x Cortex-A78 3GHz + 4 x Cortex-A55 2GHz |
| Ilość rdzeni procesora | 8 |
| Częstotliwość taktowania | 3 GHz |
| Litografia | 6 nm |
| Procesor graficzny GPU | Mali-G77 MC |
| TDP | 6 |
| Pamięć | 16 Gb |
| Features | Mediatek 5G modem |
| Upload Speed | 300 Mb/s |