MediaTek Dimensity 8400: Punkten im 3DMark Benchmark
Der MediaTek Dimensity 8400 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 11315 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem Apple A16 Bionic (der in diesem Test 11022 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Xiaomi Redmi Turbo 4 und Realme Neo 7 SE eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der MediaTek Dimensity 8400 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 3.25 GHz Taktfrequenz, ARM Mali Immortalis G720 MC GPU und 24 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 1x 3.25GHz ARM Cortex-A725 + 3x 3.0GHz ARM Cortex-A725 + 4x 2.1GHz Cortex-A725-Architektur , während der Chip in 4 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 10 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 3000 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.


Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den MediaTek Dimensity 8400?
Technisches Datenblatt
Modell | MediaTek Dimensity 8400 |
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Release | 12/20/2024 |
CPU-Architektur | 1x 3.25GHz ARM Cortex-A725 + 3x 3.0GHz ARM Cortex-A725 + 4x 2.1GHz Cortex-A725 |
Anzahl der CPU Kerne | 8 |
Taktfrequenz | 3.25 GHz |
Fertigungsprozess | 4 nm |
Grafikprozessor GPU | ARM Mali Immortalis G720 MC |
TDP | 10 |
Kapazität | 24 Gb |
Features | MediaTek 5G modem |
Upload Speed | 3000 Mbps |