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レビュー

MediaTek Dimensity 8400 3DMark ベンチマークのスコア

MediaTek Dimensity 8400の3DMarkベンチマークスコアは約11315 ポイントで、 Apple A16 Bionic(このテストで11022点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Infinix Note 60 UltraとRealme Neo 7 SEのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 8400は、8コア、3.25 GHzクロックレート、ARM Mali Immortalis G720 MC GPU、および24 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは1x 3.25GHz ARM Cortex-A725 + 3x 3.0GHz ARM Cortex-A725 + 4x 2.1GHz Cortex-A725アーキテクチャに基づいていますが、チップは4 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは3000 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

MediaTek Dimensity 8400 3DMark ベンチマークのスコア
MediaTek Dimensity 8400 3DMark ベンチマークのスコア

MediaTek Dimensity 8400の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMarkベンチマークスコア
Apple A17 Pro 12658
MediaTek Dimensity 8550 12554
MediaTek Dimensity 8500 12366
MediaTek Dimensity 8450 11373
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 2 11341
MediaTek Dimensity 8400 11315
Apple A16 Bionic 11022
MediaTek Dimensity 9200+ 11012
Samsung Exynos 2400 10583
Samsung Exynos 2400e 10317
MediaTek Dimensity 9200 10289

のスペック・仕様

モデルMediaTek Dimensity 8400
発売日 発売日12/20/2024
チップ CPU1x 3.25GHz ARM Cortex-A725 + 3x 3.0GHz ARM Cortex-A725 + 4x 2.1GHz Cortex-A725
CPUコア数8
周波数3.25 GHz
技術プロセス4 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)ARM Mali Immortalis G720 MC
TDP10
メインメモリ24 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed3000 Mbps