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MediaTek Dimensity 930: Punkten im 3DMark Benchmark

Der MediaTek Dimensity 930 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 2487 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem Huawei HiSilicon Kirin 980 (der in diesem Test 2486 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Motorola Defy 2 und Motorola Moto G73 5G eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der MediaTek Dimensity 930 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2.2 GHz Taktfrequenz, IMG BXM-8-256 GPU und 16 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 2x Cortex-A78 2.2Ghz + 6x Cortex-A55 2Ghz-Architektur , während der Chip in 6 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 10 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 300 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.

MediaTek Dimensity 930: Punkten im 3DMark Benchmark
MediaTek Dimensity 930: Punkten im 3DMark Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den MediaTek Dimensity 930?

CPU3DMark Benchmark Punkten
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 2677
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 2610
Apple A10 Fusion 2591
Qualcomm Snapdragon 782G 2557
Qualcomm Snapdragon 778G+ 2490
MediaTek Dimensity 930 2487
Huawei HiSilicon Kirin 980 2486
Qualcomm Snapdragon 778G 2465
HiSilicon Kirin 8000 2447
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE 2441
MediaTek Dimensity 7050 2432

Technisches Datenblatt

ModellMediaTek Dimensity 930
Release05/23/2022
CPU-Architektur2x Cortex-A78 2.2Ghz + 6x Cortex-A55 2Ghz
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz2.2 GHz
Fertigungsprozess6 nm
Grafikprozessor GPUIMG BXM-8-256
TDP10
Kapazität16 Gb
FeaturesMediaTek modem
Upload Speed300 Mbps