Qualcomm Snapdragon 460: Punkten im 3DMark Benchmark
Der Qualcomm Snapdragon 460 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 245 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem Huawei HiSilicon Kirin 950 (der in diesem Test 233 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Xiaomi Pocophone Poco X3 Lite und Lenovo Lemon K12 eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der Qualcomm Snapdragon 460 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 1.8 GHz Taktfrequenz, Adreno 610 GPU und GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 4 x 1.8 GHz Kryo 240 + 4 x 1.8 GHz Kryo 240-Architektur , während der Chip in 11 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 3 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 150 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.
Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den Qualcomm Snapdragon 460?
Technisches Datenblatt
| Modell | Qualcomm Snapdragon 460 |
|---|---|
| Release | |
| CPU-Architektur | 4 x 1.8 GHz Kryo 240 + 4 x 1.8 GHz Kryo 240 |
| Anzahl der CPU Kerne | 8 |
| Taktfrequenz | 1.8 GHz |
| Fertigungsprozess | 11 nm |
| Grafikprozessor GPU | Adreno 610 |
| TDP | 3 |
| Kapazität | Gb |
| Features | Snapdragon X11 |
| Upload Speed | 150 Mbps |